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COB點膠機的應用及其技術特點

COB點膠機,是主要用於COB電子產品表面封裝的點膠機,采用的是伺服馬達+滾珠絲桿的運動方式,采用電腦控制,配以CCD輔助程式編輯及教導功能使坐標軌跡位置能實時追蹤顯示,可實現快速編程。分為單液點膠機和雙液點膠機,皆可選多頭微調膠筒夾具,實現多頭同時作業。COB(chip on board),芯片表面封裝技術的一種,即半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用COB黑膠(COB綁定膠)覆蓋以確保可靠性。應用領域手機主板,電腦主板,PCB板,LCD,DVD,計算器,儀表及半導體等電子產品.技術參數1.采用全景相機自動識別系統,智能檢測點膠位置,無需專用冶具定位,也可采用鋁盤料盒放板直接封膠;2.對圓形面積封膠可直接單點灌封,封膠效率最高可達3000點/小時;3.自動優化點膠路徑,最大限度提升產品產能;4.封膠形狀可實現點,線,面,弧,圓或不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能;5.膠量大小粗細、塗膠速度、塗膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定,不漏滴膠;6.雙加熱工作臺左右循環作業,可實現基板提前預熱功能並節省取放時間;7.配備膠量自動檢測裝置,缺膠前自動聲光報警提示;8. 膠槍和輸膠管具加熱功能,增強膠水流動性,確保封膠外形的穩定性和一致性;9. 可選配基板高度自動識別功能,當基板變形時點膠頭自動調整點膠高度。


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